服務內容

超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測：超聲波掃描(C-SAM)可以無損檢測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對比度判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。 

服務范圍

超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測：塑料封裝IC、IGBT、半導體分立器件，晶片、PCB、LED，AMB/DBC陶瓷基板等。

參照標準

● GJB4027B-2021J用電子元器件破壞性物理分析

●GJB548C-2021 微電子器件試驗方法和程序

●GJB128B-2021半導體分立器件破壞性物理分析方法和程序

●MIL-STD-883H微電子器件試驗方法和程序（美軍標）

測試周期

常規5-7個工作日

測試流程 

●單項測試：C-SAM

●DPA（破壞性物理分析）1: 外部目檢-->XrayC-SAM->內部目檢鍵合強度掃描電子顯微鏡檢查玻璃鈍化層完整性

●元器件分層驗證：C-SAM剖面分析

●可靠性試驗后的封裝缺陷驗證：C-SAM可靠性試驗C-SAM

●潮濕敏感等級驗證：C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM

服務背景

在半導體封裝領域；如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封裝以及功率電子元器件IGBT模組封等元器件在裝過程中；由于封裝工藝、以及材料之間熱應力的影響，工件內部常會出現諸如；分層、虛焊、裂縫和氣泡、綁線脫落、等缺陷。在表面是觀測不到的。缺陷處在做功過程中受到熱膨脹或受到腐蝕時，極易導致導電失效，影響產品性能。對企業產品合格率造成影響。超聲SAT，是利用超聲斷層成像技術，對材料內部進行掃描成像的無損檢測設備。與CT類似，可對工件進行逐層掃描成像的設備。在半導體封裝集成電路領域發揮著重要作用。相關半導體封裝客戶常常將超聲SAT檢測作為出廠前的質檢QC流程。

我們的優勢

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業界專業的專家團隊及先進的失效分析設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。